聯電Q1營運穩 全年樂觀

聯電董事長洪嘉聰 (聯合報系資料庫) 分享 facebook 武漢肺炎疫情加劇,

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,電子業嚴陣以待,

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,晶圓代工廠聯電昨(5)日舉行法說,

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,是疫情爆發後,

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,首家舉行法說會的半導體廠。聯電並釋出正面訊息,

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,今年首季營運穩定,

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,預期今年全年成長將優於產業成長平均值。聯電表示,

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,客戶需求並未受到疫情影響,首季根據客戶的預測,來自於無線通訊和電腦周邊市場領域對晶片的需求穩定,預期本季晶圓出貨量與上一季持平。法人推估,聯電首季美元營收與前一季水準相當。 聯電預期,本季晶圓出貨量與產品價格和上一季持平,毛利率約15%,產能利用率約九成。聯電去年第4季財報顯示,受惠於5G需求增溫,單季合併營收達新台幣418.5億元(約13.9億美元),毛利率16.7%,整體產能利用率攀升至92%。其中,28奈米晶圓營收占比10%,整體晶片出貨量為204萬片約當8吋晶圓,單季稅後純益38.4億元,季增31%,每股純益0.33元,稅後純益與每股純益表現均創18季新高。聯電去年全年稅後純益97.08億元,年增37.2%,每股純益0.82元,優於市場預期,也寫下近四年新高。聯電總經理王石表示,展望今年的第1季,整體業務前景維持穩健,隨著客戶未來新產品設計定案即將進入量產,聯電可望從5G和IoT的發展趨勢中,特別是無線設備以及電源管理應用上增加的半導體需求中獲益。另外,聯電2020年資本支出預算為10億美元,以因應中長期客戶和市場的需求。聯電2019年資本支出為7億美元。在技術開發方面,聯電繼全球最小的USB 2.0測試載具通過矽驗證後,宣布更先進的22奈米技術也已就緒,這項技術承襲28奈米設計架構,且與原本的28奈米HKMG製程相較,縮減10%的晶粒面積、並且擁有更佳的功率效能比,以及強化射頻性能等優勢。聯電法說會重點 圖/經濟日報提供 分享 facebook,

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