台積電前CTO、武漢弘芯半導體總經理兼CEO蔣尚義19日表示，
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，若能在集成系統優先布局，
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，建立完整的生態環境，
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，大陸將有希望在後摩爾時代領先，
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，在全球市場競爭中取勝。大陸積體電路及手機行業網站集微網報導，
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，蔣尚義在廈門舉辦的2019集微半導體峰演講中建議，
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，建立三套完整的生態環境，
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，分別針對高性能如電腦，
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，低耗能如物聯網和消費性產品如手機等的需求。這些工藝不一，可根據工藝完善相關的生態基礎建設，政府應扶持產業建立相關標準，包括工藝、IP，從而讓產業受益。 其次是加速後摩爾時代的布局，布局集成系統，開發集成系統的技術和建造所需的整體生態環境。如果集成系統是正確路徑，大陸在集成系統優先布局，建立完整的生態環境，將在後摩爾時代領先，在全球市場競爭中取勝。蔣尚義指出，半導體業環境在近兩年產生巨大的變化，體現在摩爾定律作為三四十年引領IC業發展的動力，已接近物理極限，雖然半導體仍會繼續創新，但不會像以往這麼快，因此衝擊將非常大。但系統設計在過去四五十年沒有太大的改變，電路板和封裝的技術發展相比晶片落後很多，未來系統技術發展瓶頸在於封裝和電路板，業界已發展出先進封裝技術來解決。此外，採用先進工藝的客戶和產品也越來越少，只有極少數極大需求量的IC才能採用，而採用先進工藝需投入5億到10億美元，銷售5億顆以上才有可能收回投資，且隨著後智慧手機時代的來臨，對晶片的要求各有不同，種類繁多，變化快，但量不一定大，目前的生態環境已不再適用。半導體應用市場的演變也觸發了新的商業契機，從1980年大型電腦、1990年PC、2000年手機、2010年智能手機的驅動力將在2020年演變為多元應用市場，以往主要的晶片掌握在少數供應商手中，而近年來多元化應用需要各一的晶片，晶片的需求更多元化，市場將不再掌握在少數廠商。為應對技術和產業的變化，解決封裝和電路板的瓶頸，透過集成系統來使得使晶片之間連接的緊密度和整體系統性能類似於單一晶片，從而使成本降低，效能增加。武漢弘芯半導體總經理兼CEO蔣尚義。圖╱集微網 分享 facebook，