群聯攜東芝 衝刺SSD | 店頭未上市 | 股市 | 聯合新聞網 親愛的網友：為確保您享有最佳的瀏覽體驗，
專業社群行銷
，建議您提升您的 IE 瀏覽器至最新版本，
排名系統
，感謝您的配合。✕買東西有設計售票網RSSApp粉絲團我的新聞udn family搜尋時尚汽車NBA台灣遊戲國際鳴人堂新鮮事部落格全部願景新聞財經噓星聞時尚汽車NBA遊戲國際鳴人堂新鮮事部落格元氣話題讀書吧讀小說知識庫電子報基金房地產影音售票網外貿網買東西有設計有行旅捷客聯合文學聯經出版世界日報App 即時熱門要聞娛樂運動全球社會產經股市健康生活文教評論地方兩岸數位旅遊閱讀雜誌時尚汽車購物 房市投資情報 股市要聞 上市電子 上市公司 店頭未上市 權證期貨 基金投資 udn / 股市 / 店頭未上市相關新聞新鉅科將辦私募 陸企躍最大股東富旺結盟銷售 成果豐台微體新藥 臨床試驗豪展帶勁 Q1淡季轉旺唐榮去年EPS 1.44元胡連奪陸單 營運衝棒辣椒 獲熱門手遊授權歐買尬旗下 將三方換股朋億 擬發現金股利6元耕興 去年每股純益7.65元先進光轉盈 爆量漲停凱美收購大毅 今分曉天蔥總座換人 蔡興樺擔重任德微大手筆 配息3.46元岳豐擬改掛電子通路股群聯攜東芝 衝刺SSD分享分享分享留言列印A-A+2017-02-23 00:01經濟日報 記者簡永祥／台北報導WhatsApp 儲存型快閃記憶體（NAND Flash）控制晶片大廠群聯（8299）昨（22）日宣布應用於固態硬碟（SSD）的控制晶片，
網路行銷達人
，已取得BiCS3測試驗證，
關鍵字優化
，將可隨東芝3D NAND Flash 量產，
關鍵字廣告
，雙方合作衝刺SSD市場。群聯表示，一向全力支持合作夥伴日本東芝發展先進NAND Flash製程技術。因日本東芝將持續推升48層、64層等次世代3D NAND Flash先進製程技術，今年將推出新一代3D NAND Flash高容量BiCS3晶片，群聯也配合做好相關準備，已在首季完成開發SSD高容量BiCS3控制晶片，並完成產品測試驗證。群聯表示，目前該公司的SSD控制晶片兩大主要產品包括有PS3110-S10（簡稱S10）、PS3111-S11（簡稱S11），都在本月取得BiCS3驗證，一旦NAND Flash製造原廠東芝正式推出BiCS3晶片，群聯的S10、S11即可馬上配合搭載設計，取得市場先機，和東芝共同攜手擴大3D NAND Flash的市場版圖。針對主要合作夥伴東芝計劃分割半導體事業成立新公司並釋股，稍早群聯表示，東芝承諾不會處分轉投資群聯股票，不過，隨東芝釋出新公司股權逾五成，未來能否持續主導經營權，同時不處分群聯持股，成為未來法人關注重點。群聯昨天收盤價258元，小跌0.5元。，