晶電（2448）25日召開董事會，
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，以簡易分割方式把代工事業處營業價值約10億元分割予持股 100%新子公司「晶成半導體」，
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，現任晶電總經理，
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，同時也是未來晶成半導體總經理周銘俊表示，
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，目前產能、人員都已準備好，
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，也已有3D感測的相關客戶接洽中，
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，預計今年第4季出貨，明年可望獲利。周銘俊表示，晶成半導體將以磊晶與晶粒製程為核心技術為基石，專注在VCSEL、GaN on Si電子元件等半導體代工，以該事業部目前在晶電內部的規模來看，一年的營收規模約在1至2億元，目前4吋磊晶月產能約2000片，主要應用在資料傳輸；另外，6吋磊晶產能已建構完成，目前月產能則約5000至6000片，主要是鎖定供貨消費性市場及3D感測方面。 至於人員方面，目前該部門約30餘位人員，主要以研發人員居多，預計到明年底前，會擴增至100餘人。由於晶成半導體將自今年10月1日成立，今年第4季代工客戶就可以開始交貨，營運步上軌道的速度相當快速。董事長李秉傑表示，目前看來，未來營運的第一年，晶成半導體應沒有資金上的需求，不過，隨著未來營運規模擴大，一定會需要更多資金擴充，所以，未來晶成半導體也會朝向上市櫃掛牌的方向規劃，規劃最快3年內應可以在台灣資本市場掛牌，以利於在資本市場進行籌資。晶成半導體未來的競爭對手，包括光電元件廠英國的IQE、全新，及製程代工競爭對手穩懋。李秉傑表示，將半導體代工業務分割出來後，未來晶電可更集中精神於 Mini LED 或 Micro LED 等技術，且若未來 Micro LED 要用6吋廠，屆時，晶成半導體甚至可能回過來對母公司晶電形成助益。，