闖過台灣、美國兩關，
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，日月光終於獲得中國大陸商務部有條件同意，
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，拿到迎娶矽品最後一張門票。在半導體產業，
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，大者恆大已成趨勢，
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，整併潮狂捲不息，
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，日矽順利合作，
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，有利降低同業間殺價壓力，
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，並提高採購端議價能力，
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，對客戶服務廣度更佳，
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，有助強化體質和競爭力。台積電董事長張忠謀日前才表示，國際半導體大廠併購案多，併購後體質強化，確實有利於議價權，但台積電不擔心，因為賣的是技術。對日矽合併後的新公司來說，未來同樣也是靠技術打天下，較大規模也有利在大市場中站穩地位。近兩年，全球半導體陸續發生多件大型併購案，包括安華高（Avago）併博通（Broadcom）370億美元、英特爾（Intel）併阿爾特拉（Altera）的167億美元、恩智浦（NXP）買飛思卡爾（Freescale）的170億美元、隨後高通（Qualcomm）又開出470億美元併恩智浦。這個月初全球網通晶片龍頭博通更開價1，300億美元，向全球手機晶片龍頭高通發出公開收購邀請，改寫全球科技史最高併購額。雖然高通以估值過低為由拒絕博通公開收購提議，但外界依舊預期博通可能進一步提高收購價格。未來這兩家全球排名前兩大的IC設計廠一旦合併，營收規模將會超過400億美元。若高通又順利完成合併恩智浦的程序，這三大廠年營收規模將站上500億美元大關，代表一年將釋出250億美元以上的代工訂單，幾乎是台積電年營收的七成。全球IC設計業積極整併，代表晶圓代工和封測業開始迎接超大型客戶陸續成形，勢將對代工、封測等供應鏈提高議價能力，下游封測或代工業同樣急需壯大並提高技術能力，才能降低產業本身殺價搶單現象。，