對於外界批評公平會與高通和解是「自廢武功」，
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，公平會昨（11）日發布新聞稿強調，
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，以訴訟上和解解決，
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，最能兼顧競爭機制的正常運作及促進產業經濟利益，
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，並非僅考量產業發展而「自廢武功」。公平會表示，
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，高通已確實繳納27.3億元罰鍰，
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，並另作出在台灣進行為期五年產業投資方案，
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，其投資金額及衍生的經濟效益顯已超過原處分罰鍰金額，
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，並無「高通234億不罰了」情事。 公平會指出，五年產業方案不但可消除爭訟過程中對台灣廠商、5G產業及技術發展造成的不確定性及風險，且投資合作包含5G技術合作、設立台灣營運及製造工程中心等，將可提升台灣半導體及資通訊產業在國際市場的競爭力，也沒有業界所稱「對5G產業產生負面影響」情事。公平會說，身為競爭法主管機關，對於市場競爭機制及所能促進的經濟利益，公平會本於職權須併同綜合審酌。由於本案牽連重大，原處分作成後衍生的爭議及影響，以行政訴訟途徑解決可能曠日廢時，爭訟過程對台灣廠商及產業造成的傷害及影響，也可能無法回復。因此，公平會與美商高通進行訴訟上和解的重要前提，是在去除原處分有關反競爭行為的疑慮之下進行。公平會認為，依據和解內容，高通提出的行為承諾已不低於原處分欲規制的目的，又其提出的五年產業投資方案，也將對台灣廠商及產業帶來正面影響，綜合考量後，以訴訟上和解解決，最能兼顧競爭機制的正常運作及促進產業經濟利益，並無僅考量產業發展而「自廢武功」情事。公平會說，本案經過綜合考量之後，對我國自由公平競爭機制的維護、我國手機製造商、晶片供應商及交易相對人權益，與半導體、行動通訊及5G產業發展，最後基於對整體公益而決定與高通達成訴訟上和解。此外，公平會也說，未來將會持續監督高通對於和解方案行為承諾的執行，並且與經濟部、科技部等相關部會單位透過緊密配合，以利督促產業方案及落實投資。，