昇陽半在晶圓再生、晶圓薄化技術有領先優勢。 圖／昇陽半提供 分享 facebook 再生晶圓廠昇陽半導體董事會今天通過新台幣14.14億元資本支出預算案，
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，計劃購置機器設備及研發設備，
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，擴充產能及增加研發能量。昇陽半導體指出，
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，這一資本預算案將於民國109年起陸續投資，
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，除將同步擴充再生晶圓與晶圓薄化產能外，
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，在研發設備部分則以晶圓薄化為主。 因應購買機器設備產能擴充計畫，
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，昇陽半導體董事會今天同時決議發行國內無擔保可轉換公司債，
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，額度以10億元為限。昇陽半導體今年來受惠整合元件製造（IDM）廠客戶擴大釋出晶圓薄化委外代工訂單，再生晶圓市占率提升，營運穩健成長，前8月營收17.58億元，年增近3成。，