高通推出旗艦級驍龍865晶片。 記者鐘惠玲/攝影 分享 facebook 晶片大廠高通接連推出新品，
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，在美國夏威夷時間5日宣布推出兩款新的筆電平台驍龍7c與驍龍8c，
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，擴大對常時連網筆電晶片的布局；針對5G來臨，
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，推出全球首款支援5G的延展實境（XR）晶片驍龍XR2。其中驍龍XR2與驍龍8c都交由台積電代工，
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，驍龍7c的系統級封裝（SiP），
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，最可能由日月光負責，
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，兩家業者在高通兩大領域布局供應鏈中扮演吃重角色。 高通先前針對常時連網筆電市場推出高階定位的驍龍8cx晶片，
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，驍龍8c主攻中階主流機，
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，驍龍7c則以入門級產品為主。 高通在常時連網筆電晶片方面的競爭對手是處理器大廠英特爾，英特爾日前宣布攜手聯發科5G數據機晶片M70，把相關解決方案導入5G PC市場。高通以擴大常時連網筆電晶片產品布局回敬對手，涵蓋更廣價位帶，與「英特爾+聯發科」陣營的競爭態勢更為激烈。高通預期，採用驍龍7c晶片的終端產品價格帶約落在300多美元左右，採用驍龍8c的終端裝置價格則大約是500至700美元的產品。高通驍龍8c採用台積電7奈米製程，驍龍7c採用三星8奈米製程。高通提到，驍龍7c採用系統級封裝，可以減少OEM廠商的研發負擔，降低產品設計複雜度與成本。負責驍龍7c系統級封裝者為台灣廠商，外界推測由日月光負責。高通先前針對延展實境應用推出驍龍XR1晶片，這次推出新一代驍龍XR2晶片，也是採用台積電7奈米製程生產，是全球首款支援同步7鏡頭手機的產品，希望搶占消費性產品與企業應用市場。高通積極推動XR生態系統發展，也看好5G的娛樂商機。熱門遊戲寶可夢發行商Niantic技術長Phil Keslin在高通驍龍技術論壇現身，高通正計畫在XR平台上，推出寶可夢相關產品設計，開發消費等級的擴增實境（AR）眼鏡市場，搶娛樂市場。 圖／經濟日報提供 分享 facebook，