MWC 2018/聯發科殺手級產品P60…台積當後盾

聯發科在本屆MWC上發表今年第一顆主力晶片曦力(Helio)P60(即原外傳的P40),

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,為首款內建多核心人工智慧(AI)處理器及NeuroPilot AI技術的手機晶片。據了解,

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,聯發科的「P60」是台積電12奈米FinFET製程第一顆大量生產的晶片,

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,進度比輝達還快,

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,因此後續銷售成績也將牽動台積電12奈米製程的需求。供應鏈指出,

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,「P60」的首發機種應該是OPPO的「A79S」和「A83S」,

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,手機上市時間大約在4月和5月,

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,6月則是Vivo的新機登場。法人認為,

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,新機銷售情況將決定今年智慧手機是否能夠重啟換機潮,

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,為整體手機供應鏈帶來動能。本屆MWC 26日登場,聯發科今年第一款主力晶片「P60」同步亮相,標榜首款內建多核心人工智慧處理器及NeuroPilot AI技術的新一代智慧型手機系統單晶片(SoC),以台積電12奈米製程打造。聯發科指出,「P60」採用安謀 Cortex A73和A53八核心大小核架構,相較於上一代產品「P23」與「P30」,CPU及GPU性能均提升70%;而12奈米FinFET製程則提升「P60」優異的功耗表現,大幅延長手機電池的使用時間。聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示,「P60」可為消費者帶來諸多旗艦功能,例如深度學習臉部偵測、物體與場景辨識、更為流暢的遊戲體驗及更聰明的照相功能。聯發科的「P60」已傳出在OPPO拿下二到三個機種,Vivo則有一個機種,小米也有委外設計一個機種,是今年較重要的三大客戶。,

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