日月光與矽品計劃籌組控股公司，
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，新公司資本額為396億元，
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，金融圈傳出消息指出，
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，新控股公司將以本身名義向銀行辦理貸款，
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，嗅到商機的銀行摩拳擦掌，
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，準備爭搶「日矽控股」公司新聯貸商機。日月光為併購矽品，
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，曾在去年底委由花旗銀行出面籌組300億元聯貸案，吸引銀行團踴躍參貸，甚至出現超額認購現象，原本預定今年第1季拍板簽約，但因闖關公平會失敗，導致此案不了了之。儘管先前的300億元聯貸告吹，但銀行團主管說，從日月光與矽品共組控股公司資本額396億元來看，估計日矽控股籌組聯貸資金規模，應該是百億元起跳的大案子。且日月光與矽品是封測界數一數二的霸主，債信良好，讓銀行團重新燃起希望，做好爭取「日矽」未來聯貸案的商機。銀行團主管指出，原先日月光籌組300億元聯貸案，是為了收購矽品股票，如今雙方從最初的劍拔弩張到現在握手言和，準備籌組控股公司，並打算以控股公司名義向銀行團融資，在借款人、資金用途改變下，未來「日矽控股公司」聯貸案勢必得重談。目前主要銀行都指派專人緊盯動態，務必在第一時間搶下商機。事實上，今年以來科技業的併購、收購股權案，動輒數百億元起跳的資金需求，儼然成為銀行團現階段爭搶的主要聯貸案源。例如美光為收購華亞科股權，今年初透過台塑集團牽線，找來國銀商討800億元聯貸案，在國銀爭搶下，聯貸資金規模跳增到1，200億元，預計最快6月初就能拍板簽約。近期科技業聯貸案 圖／經濟日報提供 分享 facebook twitter pinterest，