智慧型手機面板規格演進至全螢幕（all-screen）商機爆發，
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，摩根大通證券科技產業分析師張恆指出，
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，各大智慧機品牌下一代旗艦機，
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，均可望採用全螢幕、無邊框設計，
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，頎邦是主要受惠者；凱基投顧則看好，
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，觸控面板驅動IC（TDDI）明年出貨上看3億顆。張恆將對頎邦的推測合理股價估值，
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，從56元升至60元，
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，並給予「優於大盤」投資評等。他的觀察是，
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，智慧機規格持續演進，
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，當更多品牌旗艦機採用全螢幕、無邊框設計後，也將從玻璃覆晶封裝（COG），轉換到捲帶式封裝（COF），而COF的單位售價傳統COG的二至三倍，有利頎邦長線獲利表現。摩根大通進一步說明，自從蘋果iPhone X發布後，智慧型手機無邊框設計採用率持續提高，首先，蘋果明年上半年可能再出一款更窄邊框的機型，其次，中國智慧機品牌本季至明年上半年，也會採用無邊框螢幕設計。據小摩評估，2018、2019年分別會有二成與三成的智慧機，採用COF無邊框螢幕。就產業面來看，凱基投顧經過對中國智慧機供應鏈調查後發現，Oppo、Vivo等中國智慧機廠商，可能在第4季調整TDDI採購需求，本季TDDI需求，可能出現不確定性，不過，考量有更多面板廠，願意提供in-cell面板，依舊看好TDDI出貨成長性，整體出貨量將從2016年的4，000萬~5，000萬顆，成長到今年的2億顆，明年再提升至3億顆。花旗環球證券半導體產業分析師徐振志則指出，頎邦搭上智慧機外觀改為無邊框設計、DDI封裝轉向COF的趨勢，相關事業營收將有上檔空間。花旗環球一周前才將頎邦投資評等，由「賣出」升至「中立」，終結原本的保守看法。 經濟日報提供 分享 facebook，