SEMICON Taiwan 2014國際半導體展將於9月3日~9月5日登場。值得注意的是，
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，隨著穿戴裝置、物聯網市況火熱，
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，激發周邊晶片需求，
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，主攻成熟製程的8吋晶圓廠接單也重燃生機。本屆SEMICON為因應半導體產業的變化，
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，也首度舉辦200mm(8吋)製程技術趨勢論壇，
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，並邀集台積電(2330)、聯電(2303)、中國大陸中芯(SMIC)及半導體設備大廠應材發表演說，
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，探討8吋晶圓廠的轉型契機。
目前包括28、20奈米等先進製程，
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，都早已進入12吋晶圓(300mm)的時代，而半導體業界也不斷討論18吋晶圓(450mm)何時量產的議題，8吋晶圓廠的生存空間持續受到壓縮。不過如今穿戴裝置、物聯網、4K2K TV等新應用如雨後春筍般湧現，帶動MEMS、LCD驅動IC、MCU、指紋辨識等晶片需求大增。由於上述產品仍多採成熟製程量產，8吋晶圓廠的產能於是重新變得搶手。國內擁有8吋晶圓廠產能的業者，包括台積、聯電、世界(5347)，估計8吋廠至少都將滿到年底。
而台積、聯電雖產能早已轉向以12吋為主，不過近年為因應物聯網、穿戴裝置、車用電子所帶來的商機，也持續進行將8吋晶圓廠升級至特殊製程的轉型。法人推估，台積電目前特殊製程產能已經達到6~8吋廠的近8成，特殊製程於台積的營收貢獻也已超過2成。聯電也表示，其特殊製程營收佔比已經達到3成。顯見近年晶圓代工產業，越來越重視8吋廠成熟製程的再升級。世界總經理方略也看好，台灣8吋廠憑藉著技術優勢，可望再有十年的好光景。
也因此，本屆SEMICON首度舉辦200mm(8吋)製程技術趨勢論壇，並邀集台積電(2330)、聯電(2303)、中國大陸中芯(SMIC)，以及半導體設備大廠應材高層發表演說，探討8吋晶圓廠的轉型契機。
另外物聯網被視為推動技術進步的下一個浪潮，許多產業領袖宣稱，物聯網將成為未來20年經濟和科技成長的動能。其中MEMS(微機電系統)在汽車、智能大眾運輸系統、醫療、智能玩具等應用都將扮演關鍵角色。本屆SEMICON也將舉辦MEMS論壇，討論MEMS的機會與挑戰。，