鴻海添小金雞納諾-KY 8月登錄興櫃

鴻海集團再添小金雞,

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,旗下納諾-KY將於8月登錄興櫃,

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,11月送件申請股票上櫃。以奈米材料起家的納諾,

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,引進俄羅斯的雷射切割技術後,

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,本月完成自動化開發,

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,年底將率先導入日亞化的LED晶圓切割,

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,明年應用於半導體封裝廠的矽晶圓切割。法人預估,

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,納諾搶進雷射應用市場,

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,應該是要為進軍OLED市場暖身。納諾-KY是登記在英商開曼群島的公司,已於7月14日向櫃買中心送件申請股票公開發行暨登錄興櫃,預計7月27日公開發行、8月初登錄興櫃;並於今年11月遞件申請上櫃。納諾董事長呂鴻圖表示,納諾2013年於昆山的新廠落成後,開始量產供應智慧型手機、平板電腦及筆記型電腦外觀件用的奈米拋光研磨材料;以及奈米散熱材料,應用於LED燈具、CPU、高功率晶片及繪圖晶片的散熱元件。他說,截至2016年上半年為止,奈米拋光研磨材料營收約占整體業績八成;而奈米散熱材料的貢獻度為二成。他指出,納諾近年來的營收換算成新台幣,分別是2013年約1.86億元.2014年為3.62億元,2015年達12.15億元。呂鴻圖說,由於之前興建廠房的資本支出及研發投入大,直到去年每股稅後純益為0.22元。今年隨著新產品及新客戶的相繼導入,全年營運可望較去年呈位數成長的佳績。他說,今年上半年的營收已達成去年全年業績。納諾近年來上、下半年的業績比重為3:7,因此今年營運相當樂觀。至於雷射切割等新產品營運項目,呂鴻圖指出,這是他1999年赴俄羅斯時就相中的技術,直到2013年取得技術授權,今年7月完成LED晶圓的自動化切割開發,將於第4季導股東日亞化學的德島廠產線導入應用,由納諾提供in house的代工生產服務。規劃明年首季,導入台系封測廠的矽晶圓切割生產。,

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