聯電(2303)今日與矽智財(IP)大廠安謀國際(ARM)共同宣布,
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,雙方擴大在28 奈米的IP合作,
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,將在聯電28奈米高效能低功耗(HLP)製程上,
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,提供安謀的IP及核心硬化加速技術。
聯電指出,
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,28HLP製程正進行客戶產品試產階段,
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,預定首季即可量產。
聯電表示,
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,這項合作是要支援智慧型手機、平板電腦、無線通訊與數位家庭等各種不同的消費電子客戶,
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,未來將透露與安謀合作,提供先進製程以及完整的實體IP平台。,