半導體設備 搭上順風車

台積電第2季財報優於預期,

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,第3季展望樂觀,

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,圖為台積電董事長張忠謀。 報系資料照 分享 facebook 半導體族群6月營收回溫,

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,第3季產業能見度轉趨明朗,

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,國內晶圓龍頭台積電第2季財報繳出優於預期成績,

黑糖

,第3季展望樂觀且調高全年資本支出,

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,半導體設備族群喜出望外,

中嘉寬頻

,漢微科(3658)、盟立(2464)、京鼎(3413)、弘塑(3131)、辛耘(3583)、家登(3680)、漢唐(2404)等第3季業績可望逐月回升。6月SEMI北美半導體設備B/B值在1.0,

專利商標申請

,已連續第7個月站上1以上水準,其中訂單金額連續3個月走高至5月的17.49億美元,且較去年同期成長13.1%,隱含未來3至6個月設備出貨展望正向,而設備出貨金額亦連續2個月增加至5月的16.01億元,顯示半導體資本支出維持擴張。半導體設備族群業績風向球台積電,第2季業績表現優於法人預期,第3季營收2,540至2,570億元,季增14.51%至15.86%;毛利率預估50%至52%,營益率39.5%至41.5%優於市場預估。今年資本支出由原訂90億至100億美元,上調為95億至105億美元,創下台積電歷年新高紀錄,外資法人甚至預估隨著台積電加快在7奈米及5奈米布建腳步,明年資本支出有機會再創新高,半導體設備雨露均沾。股后漢微科出嫁ASML將第4季下市,第3季展望可望隨著台積電基本面好轉有所起色,但另一隱憂是大客戶之一英特爾上季財報及本季財測目標不如預期,其中金雞母部門資料中心成長趨緩,是否影響漢微科設備出貨狀況尚待觀察。而近期才接獲台積電13.95億元機器及廠務設備大單的盟立,目前該公司手中接單案量超過50億元以上,由於兩岸在半導體及面板持續擴廠,法人預估第3季業績可望持續成長。美商應材增加對協力廠商下單量,加上中國面板產業積極擴廠、工業4.0興起,半導體設備及自動化廠商京鼎第3季出貨升溫;法人預估第3季營收可望較上季成長4%至7%,下半年進入豐收期。第2季弘塑與辛耘陸續交付台積電INFO濕製程設備,預期第3季告一段落,隨著兩岸封裝廠持續擴產,預期明年設備機台出貨持續增加。,

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