高解析度電視，
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，將成為LCD驅動IC新主流，
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，國內二大LCD驅動IC廠頎邦（6147）和南茂今年均將擴大尺寸LCD驅動IC封測列為今年資本支出主要重心。
頎邦日前宣布，
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，因應4K2K高解析電視關鍵材料幾乎掌握在韓商手中，
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，為避免未來市場需求爆發，
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，材料卻受制於人，
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，頎邦決定以換股公司合併大尺寸薄膜封裝（COF）關鍵薄膜材料欣寶，
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，同時上修今年資本支出由10億元增至15億元，
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，擴充相關產品測試設備。
頎邦表示，以往LCD驅動IC為手機和平板電腦，但因4K2K面板所用的驅動IC數量，是目前Full HD的三至十倍，加上智慧型手機與平板電腦面板解析度也提升，預料高解析度面板將成為未來LCD驅動IC新的驅動力。
頎邦預估，電視驅動IC區塊，第3季在4K2K面板需求帶動下，整體產業LCD驅動I出貨顆數成長率將逾二成；第4季4K2K 液晶電視的滲透率可望達到二成。
南茂日前舉行法說會，雖定調今年資本支出約25億到28億元，雖與去年相當，卻是南茂近二年來較高的資本支出水準，過去南茂每年資本支出約20到23億元。
南茂財務長陳壽康表示，今年資本支出一半將用在擴充驅動IC產能，下半年預計再擴充12吋金凸塊產能，月產能將由目前的1.6萬片，再擴增至2.4萬片，其餘30%用在高端封裝技術設備，20%則用於擴充測試相關設備。，