鴻海集團傳出將在8月於印度組裝新iPhone，
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，業界看好，
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，在組裝一哥登高一呼下，
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，未來隨著生產規模擴大，
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，將帶動周邊需求，
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，包含零組件以及PCBA生產也預計在2020年於當地落實投資生產配套計畫。儘管印度水電等基礎設施相對大陸廠區仍有限制，不過一線大廠已經規劃在當地展開組裝製造，初期以基本的電路板組裝（PCBA）生產線設置為主。同時，業界分別評估手機生產效益，預料高階軟板仍從大陸出口透過亞洲交貨端，將能順利減低關稅障礙干擾。 印度PCB協會統計，受限於材料進口、製造技術與設備等因素，印度當地生產的PCB仍以單面與雙面板為主，終端應用主要是功能手機，至於高階手機搭載的PCB仍有逾九成透過海外採購。全球PCB龍頭臻鼎也已規劃開拓印度潛在業務需求，並設立孫公司，其中，投資電路板的組裝/SMT產線規模逾4.5億元，最快2020年量產貢獻業績，相關計畫並持續推動中，主要以後段組裝為主，因此較無水處理的議題，較能克服當地生產的障礙。依據臻鼎計畫，在新加坡設立全資子公司，再由新加坡公司於印度設立100%持股子公司，進而擴展印度布局。該印度子公司註冊地點在印度清奈，相關投資資金來源為臻鼎子公司鵬鼎的自有資金，並不涉及先前募集資金使用。，