封測大廠南茂（8150）今日與台灣銀行等11家銀行，
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，完成簽訂100 億的聯貸案。
這項聯貸案為期5年，
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，由南茂董事長鄭世杰及台灣銀行董事長李紀珠和各參貸銀行代表共同簽定聯合授信合約。
南茂指出，
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，100億元聯貸案採浮動利率，
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，由臺銀擔任主辦行，
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，參加聯貸銀行包括合庫、土銀、台新、元大、華南、一銀、彰銀、大眾、板信及新光銀。
南茂表示，
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，此聯合授信案所貸得金額，
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，將用以清償南茂現在所有的長期借款，
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，與應付公司未來營運上資金需求。
鄭世杰指出，南茂已逐步成功調整業務重心，目前著重於快閃記憶體、利基型DRAM及LCD 驅動IC封測。對於今年市場展望保持樂觀。今年資本支出以LCD驅動IC封測和金凸塊製造產能擴充為主。，