華為昨（24）日在北京研究所發布首款用於5G基地台的核心晶片「天罡晶片」，
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，華為常務董事、運營商業務集團總裁丁耘透露，
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，天罡晶片運算能力比以往晶片增強約2.5倍，
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，且5G安裝將比4G更簡單。華爾街見聞報導，
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，華為方面介紹，
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，該晶片支持200M寬頻，預計可以把5G基地台體積減少一半。 會上，丁耘回顧了華為過去一年中在5G和AI方面取得的成績，2018年的MWC（Mobile World Congress，世界移動大會）上，發布了5G端到端的解決方案；同年10月10日，發布了性能最高、功耗最低的AI晶片和解決方案；在即將到來的2019年春節，華為還將運用5G技術直播4K春晚。丁耘透露，截至目前華為已獲得30個5G合約，5G已經累計發貨2.5萬個基地台。華為5G產品線總裁楊超斌介紹華為5G的優勢指出，5G大頻寬、多天線能實現百倍容量提升，是4G社區的97倍；此外，5G節省35%的交付週期，大量減免了安裝工序，部署方便；維護方面也節省上站維修的工作程序 。楊超斌表示，目前華為完成了5G全部商用測試，已率先突破5G規模商用的關鍵技術，實現全制式、全頻段、多天線完美結合，達到了行業最高集成度。華為常務董事、消費者業務CEO余承東表示，2018年華為消費者業務（CBG）營收超過520億美元，成為華為營收最大業務部門；華為的其他手機配件，耳機等營收都增長了一倍；PC收入則上漲了335% 。此外，余承東還指出，在一個月後於西班牙巴賽隆納舉行的MWC（Mobile World Congress）上，華為將發布首款5G折疊商用手機，該手機將搭配了華為5G終端晶片巴龍5000和麒麟980處理器。華爾街見聞報報導，余承東還公布，2018年華為智能手機出貨量2.06億支，其中，Mate系列出貨量超過750萬支，P系列出貨1700萬支，而榮耀系列在海外也有170%增長，過去一年， 華為共發布41款快充智慧手機。，