信驊：搭配微軟研發的晶片將於明年顯現效益

伺服器管理晶片廠信驊科技（5274）將於4月下旬掛牌上櫃，

足弓達人

，該公司董事長暨總經理林鴻明26日指出，

天鋼

，該公司與微軟合作投入虛擬化桌上型電腦產品開發，

PC銘版製作

，相繼配合微軟的作業系統Win 7和Win 8介面開發新產品。
林鴻明強調，

檜木桶

，配合Win 8的下世代產品正在開發中，

癌症飲食控制

，產品開發進度超前全球晶片龍頭德儀（TI），

臭氧機

，預期明年可逐步挹注業績，

造霧器

，成為信驊未來主力產品之一。，