半導體矽晶廠合晶（6182）總經理陳春霖表示，
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，合晶已成功在本季調漲矽晶圓報價一成，
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，到年底前，
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，預估仍會以每季調漲10%幅度前進。陳春霖並透露，
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，合晶多年進行研發的12吋矽晶圓，
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，近期也成功產出，
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，並送樣給歐系車用半導體廠商認證，
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，估計約六個月時間認證，最快今年底即可出貨。合晶主產品集中在4到8吋產品，這波半導體需求由12吋領漲，但合晶的8吋矽晶圓也在第2季跟進，估計漲幅5~15%不等，平均漲幅約6~7%。陳春霖表示，由於指紋辨識晶片、車用半導體、影像感測晶片和電源管理IC等需求持續成長，加上中國大陸新建晶圓廠陸續進入試產及量產準備，近期矽晶圓供應持續短缺，下半年每季估計都有10%的漲幅，且合晶已在本季調漲一成。他強調，合晶目前欠客戶的8吋矽晶圓每月高達10萬片，因此鄭州廠量產後，不但可紓解客戶要貨壓力，也可讓合晶將龍潭的長晶設備，切入12吋供應行列。陳春霖表示，12吋通常應用在高邏製程晶片，因此對品質要求嚴格，合晶累積20年長晶、切片、研磨和拋光的經驗，長期扎根，可說已蹲好馬步，預料在歐系車用半導體客戶認證後即可出貨。將規劃先在龍潭廠長晶設備由目前的10台增至20台，並在鄭州廠第二期工程完工後，即可大展身手，成為全球從4到到12吋最完整矽晶圓供應商，並由目前的第六大半導體矽晶圓廠，向全球前三大的目標邁進。合晶因應龍潭廠8吋晶圓產能擴充，今年資本支出估約4~5億元。，