大和資本：欣興受惠三星S4採用任意層HDI板

發表於 2019 年 01 月 15 日 由 admin

任意層HDI（高密度連結板）自蘋果iPhone於2010年開始採用後，

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，市場需求開始擴張。根據外資大和資本所掌握的消息指出，

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，三星新款旗艦機Galaxy S4也正式採用任意層HDI，

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，其中台廠欣興（3037）成為第二供應源，

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，將成為趨勢受惠者。，

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，

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